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红刊AI快讯：有投资者在投资者互动平台问：尊敬的董秘：公司的ABF载板能力目前是什么情况，能告知一下吗？
深南电路（002916）05月03日在投资者互动平台表示：尊敬的投资者，您好。公司广州封装基板项目规划产品包括使用ABF材料的FC-BGA封装基板产品，项目预计于2023年第四季度连线投产。公司现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力，目前已有部分产品向客户进行送样验证。高阶产品技术研发按期顺利推进。谢谢您的关注。
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